头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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科技创新再获强力支持！央行设立5000亿科技创新和技术改造再贷款

北京讯 为贯彻落实党中央、国务院决策部署，着力支持科技创新和技术改造，助力经济高质量发展，中国人民银行于2024年4月联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款。

政策利好释放强劲信号

此项政策的出台，是金融支持实体经济特别是科技创新和技术改造领域的重要举措，也是落实国家创新驱动发展战略的重大行动方案。业内人士普遍认为，这将对推动科技创新发挥积极的促进作用。

5000亿再贷将重点支持以下领域：

• 关键核心技术攻关: 包括人工智能、5G、集成电路、生物医药、新能源等领域的关键核心技术攻关项目。
• 技术改造和设备更新: 支持企业开展数字化、智能化、绿色化改造和技术装备更新。
• 初创期、成长期科技型中小企业: 支持初创期、成长期科技型中小企业开展科技创新和技术改造活动。

政策效果值得期待

业内人士预计，5000亿科技创新和技术改造再贷款将带动金融机构发放科技创新和技术改造贷款规模大幅增加，有效缓解科技型企业融资难、融资贵问题，助力科技创新成果加快转化落地，推动经济结构转型升级和高质量发展。

后续工作将持续推进

中国人民银行表示，将加强与科技部等部门协作，优化创新积分评价指标，强化政银企对接，推动银行用好用足科技创新和技术改造再贷款，将更多金融资源投向科技创新领域，为加快发展新质生产力提供有力金融支持。